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名    称: 同济-科思创杰出学者讲座
姓    名: 赵东元
联系电话: 18086455662
会议主题: 视频会议
预约日期: 2022-09-20
开始时间: 14:00
结束时间: 15:30
地    点: 网络 主讲人照片
主讲人简介: 赵东元教授,1963 年出生于沈阳市。1980年考入吉林大学化学系,1984年获得理学学士学位,1987年获吉林大学化学系理学硕士学位。2000年入选教育部长江“特聘教授”,2007年被增选为中科院院士。2010年被增选为第三世界科学院(TWAS)院士。 主要从事功能介孔材料合成、结构和在催化、电池、生物、水处理等能源方向应用的研究工作。在国际重要刊物上发表SCI论文近850篇,获中国专利授权95项。论文被引用近13.5万次。被ISI Web of Science列为近十年100名引用率最高的化学家之一(排名65),被汤森路透社列为全球2011-2021化学、材料两个领域高被引科学家;也被列为最具国际影响力的中国科学家。获国家自然科学一等奖(2020);国际介观结构材料协会IMMA成就奖(2008);何梁何利科学进步奖(2009);发展中国家科学院科学奖TWAS-Lenovo科学奖(2016);中国化学会-化学贡献奖(2017);国际胶体界面科学Darsh Wasan Award(2018);Nano Research Award (2020);ACS Nano Award(2021)。曾任国际介观结构材料协会IMMA主席,英国皇家化学会Journal of Materials Chemistry主编(Editor-in-Chief),现任ACS Central Science编辑、执行编辑。
报告内容简介: 化学作为一门在原子、分子层次上研究物质变化的中心科学,是人类使用新材料的源泉。功能介孔材料是一类孔径在2-50 纳米的多孔材料,它不仅具备高比表面积、孔道尺寸和孔容均一可控等独特性质,而且具有无机功能纳米颗粒优异的光学、电学、磁学等特性。因此多级结构功能介孔材料在催化、储能、吸附、分离、电子材料、生物医药等众多领域中都有广阔的应用前景。这里我们主要介绍近年来在界面组装调控实现取向组装可控合成多级结构功能介孔材料方面的研究进展,同时介绍近期功能介孔材料在催化剂载体、电极材料、绝热材料、介电材料等领域的应用。
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